英特爾發布基于Chiplet數據中心芯片 產業鏈布局公司受關注

　　據媒體報道，當地時間11日，Intel發布了第四代至強可擴展處理器以及英特爾數據中心GPU Max系列等產品。在此次面向數據中心的產品中，英特爾采用了“粒芯”即“chiplet”技術，而這一技術在2023 CES期間現身于多家芯片巨頭的產品之中。

　　作為后摩爾時代最關鍵的技術之一，Chiplet方案可實現芯片設計復雜度及設計成本降低，且有利于后續產品迭代，加速產品上市周期。在顯著的技術方案優勢下，Chiplet也早已引來多家巨頭競相布局。2022年英特爾、AMD、ARM、高通、微軟等科技巨頭共同成立了Chiplet標準聯盟，正式推出了通用Chiplet的高速互聯標準“UCIe”，有望解決接口規范統一的問題，有利于推動整個產業鏈生態的發展。研究機構Omdia的報告顯示，到2024年，采用Chiplet處理器芯片的全球市場規模將達58億美元，到2035年，這一規模有望達到570億美元。Chiplet主要適用于大規模計算和異構計算，未來有望率先應用于數據中心應用處理器、自動駕駛等領域。中美半導體產業博弈升級下國內先進制程發展受限，Chiplet為國內實現彎道超車的逆境突破口之一。

　　【芯原股份(688521)、股吧】是大陸首批加入UCIe聯盟的企業之一，公司在Chiplet率先落地的三個領域：平板電腦應用處理器，數據中心應用處理器和自動駕駛域處理器均積極布局。

　　通富微電（002156）可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規模量產Chiplet產品。